Intel® Jasper Lake處理器

DDR4

32GB

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處理器	CPU	Intel® Jasper Lake
	bios	AMI Source Code
	芯片組	CPU集成
內(nèi)存	規(guī)格	DDR4
	插槽	1 x SO-DIMM
	容量	最大支持16GB
圖形顯示	GPU	Intel® UHD Graphics
圖形顯示	視頻接口	1 x HDMITM (Max.4096 x 2160@60Hz) 1 x VGA (Max.2048 x1536 @60 Hz)
網(wǎng)絡(luò)	有線網(wǎng)絡(luò)	1 x RJ45
網(wǎng)絡(luò)	無線網(wǎng)絡(luò)	1 x M.2 (2230) for Wi-Fi/BT
I/O	接口	2 x USB3.2 Gen2 2 x USB3.2 Gen1 4 x USB2.0 1 x Audio out，1 x Mic in，1 x 二合一音頻口
存儲	類型	1 x M.2 (2242/2280) for SSD
操作系統(tǒng)	支持	Windows 10 Linux
電源要求	供電類型	DC-IN
電源要求	電源適配器	19V2.37A
外觀參數(shù)	尺寸	183mm x 138mm x 36mm
	材料	塑料/黑色
	可選套件	支架底座
外部環(huán)境	操作溫度	0℃ ~ 45℃ ( 32 ℉ ~ 113℉ ) at 0.7m/s Air Flow
外部環(huán)境	操作環(huán)境	95% @ 40℃ (non-condensing)
標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證	CCC

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處理器	CPU	Intel® Jasper Lake
	bios	AMI Source Code
	芯片組	CPU集成
內(nèi)存	規(guī)格	DDR4
	插槽	1 x SO-DIMM
	容量	最大支持16GB
圖形顯示	GPU	Intel® UHD Graphics
圖形顯示	視頻接口	1 x HDMITM (Max.4096 x 2160@60Hz) 1 x VGA (Max.2048 x1536 @60 Hz)
網(wǎng)絡(luò)	有線網(wǎng)絡(luò)	1 x RJ45
網(wǎng)絡(luò)	無線網(wǎng)絡(luò)	1 x M.2 (2230) for Wi-Fi/BT
I/O	接口	2 x USB3.2 Gen2 2 x USB3.2 Gen1 4 x USB2.0 1 x Audio out，1 x Mic in，1 x 二合一音頻口
存儲	類型	1 x M.2 (2242/2280) for SSD
操作系統(tǒng)	支持	Windows 10 Linux
電源要求	供電類型	DC-IN
電源要求	電源適配器	19V2.37A
外觀參數(shù)	尺寸	183mm x 138mm x 36mm
	材料	塑料/黑色
	可選套件	支架底座
外部環(huán)境	操作溫度	0℃ ~ 45℃ ( 32 ℉ ~ 113℉ ) at 0.7m/s Air Flow
外部環(huán)境	操作環(huán)境	95% @ 40℃ (non-condensing)
標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證	CCC

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處理器	CPU	Intel® Jasper Lake
	bios	AMI Source Code
	芯片組	CPU集成
內(nèi)存	規(guī)格	DDR4
	插槽	1 x SO-DIMM
	容量	最大支持16GB
圖形顯示	GPU	Intel® UHD Graphics
圖形顯示	視頻接口	1 x HDMITM (Max.4096 x 2160@60Hz) 1 x VGA (Max.2048 x1536 @60 Hz)
網(wǎng)絡(luò)	有線網(wǎng)絡(luò)	1 x RJ45
網(wǎng)絡(luò)	無線網(wǎng)絡(luò)	1 x M.2 (2230) for Wi-Fi/BT
I/O	接口	2 x USB3.2 Gen2 2 x USB3.2 Gen1 4 x USB2.0 1 x Audio out，1 x Mic in，1 x 二合一音頻口
存儲	類型	1 x M.2 (2242/2280) for SSD
操作系統(tǒng)	支持	Windows 10 Linux
電源要求	供電類型	DC-IN
電源要求	電源適配器	19V2.37A
外觀參數(shù)	尺寸	183mm x 138mm x 36mm
	材料	塑料/黑色
	可選套件	支架底座
外部環(huán)境	操作溫度	0℃ ~ 45℃ ( 32 ℉ ~ 113℉ ) at 0.7m/s Air Flow
外部環(huán)境	操作環(huán)境	95% @ 40℃ (non-condensing)
標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證	CCC

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處理器	CPU	Intel® LGA1700 Socket 14h 代處理器 (TDP ≤ 65W)
	bios	AMI Source Code
	芯片組	H610
內(nèi)存	規(guī)格	DDR4
	插槽	2 x SO-DIMM
	容量	最大支持64GB
圖形顯示	GPU	Intel® UHD Graphics
圖形顯示	視頻接口	1 x HDMITM (Max.4096 x 2160@60Hz) 1 x VGA (Max.2048 x1536 @60 Hz)
網(wǎng)絡(luò)	有線網(wǎng)絡(luò)	1 x RJ45
網(wǎng)絡(luò)	無線網(wǎng)絡(luò)	1 x M.2 (2230) for Wi-Fi/BT 1 x Mini-PCIe for 3G/4G & mSATA 1 x SIM 卡槽
I/O	接口	3 x USB3.2 Gen2 ,2 x USB3.2 Gen1, 3 x USB2.0,1 x Type-C 1 x RS232 1 x Audio out，1 x Mic in，1 x 二合一音頻口
存儲	類型	1 x M.2 (2242/2280) for PCIe SSD
操作系統(tǒng)	支持	Windows 11 Linux
電源要求	供電類型	DC-IN
電源要求	電源適配器	19V/6.32A
外觀參數(shù)	尺寸	210mm x 195mm x 46mm
	材料	塑料/黑色
	可選套件	支架底座
外部環(huán)境	操作溫度	0℃ ~ 45℃ ( 32 ℉ ~ 113℉ ) at 0.7m/s Air Flow
外部環(huán)境	操作環(huán)境	95% @ 40℃ (non-condensing)
標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證	CCC